一般財団法人環境イノベーション情報機構

ヘルプ

サイトマップ

メールマガジン配信中

イベント情報『スクリーン印刷の不良発生メカニズムの究明・トラブルシューティング』

『スクリーン印刷の不良発生メカニズムの究明・トラブルシューティング』

【カテゴリ】 エネルギー 省エネルギー

【開催日】2010.01.21

【開催地】神奈川県


【募集期間】| 2009.12.01〜2010.01.20
【講 師】
3DPowers,Inc.(株) 代表取締役 村野 俊次 氏
【会 場】 川崎市産業振興会館 第2会議室 【神奈川・川崎市】
【日 時】 平成22年1月21日(木) 10:30〜16:30
【定 員】 25名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
【聴講料】 1名につき43,050円(税込、テキスト費用・お茶代含む)
初めてお申込みいただいたお客様は1名につき39,550円(税込、テキスト費用・お茶代含む)

【プログラム】

1.まえおき
  ・原因から追求するトラブルシューティング方法
  ・スクリーン印刷の位置づけ
  ・他の成膜方式概要;インクジェット、レーザー転写、凸版除去印刷、スプレー等

2.スクリーン印刷基本編
  ・スクリーン印刷にペーストが使われる理由
  ・スクリーン/メタルマスク/印刷機の基本構成
  ・オンコンタクト印刷とオフコンタクト印刷の違い
  ・ペーストのチキソ性とは?印刷にチキソ性が必要な理由

3.充填編
充填時に発生するトラブルのメカニズムの解明と対策
〜にじみ、かすれ、凹凸、版通過不良、欠け、パターン非対称、膜厚過不足、気泡〜

 3.1 充填メカニズム
  ・図解、充填はどのように行われるのか/ローリングとは
  ・充填メカニズムを連続写真により知る
 3.2 スキージ編
  ・印刷パターンが走行方向につぶされる理由と対策
  ・先端変形スキージの利点と問題点
  ・加圧充填スキージの利点と問題点
  ・各種スキージ/スキージアイデア/特殊充填スキージ
  ・スキージ摩耗/膨潤の対策/ビアホール印刷アイデア

4.印圧編
印圧/充填時に発生するトラブルのメカニズムの解明と対策
〜にじみ、かすれ、凹凸、版通過不良、欠け、パターン非対称、膜厚過不足、気泡〜

4.1 印圧と充填量
  ・印圧によってペースト充填量が変動する理由
  ・印圧に対する充填量の変化
 4.2 部分的な印圧ばらつきの問題点について
  ・スクリーン反力がペースト充填に与える影響
  ・基板反力がペースト充填に与える影響
  ・スキージのたわみをコントロールして印刷本質を向上させる
 4.3 現状の印圧印可構造
  ・シリンダ、ばね、モータによる印圧印可法
  ・印圧変動を抑えることに関するアイデア、特許


5.版離れ編
版離れ時に発生するトラブルのメカニズムの解明と対策
〜かすれ、凹凸、版通過不良、欠け、パターン非対称、膜厚過不足〜
 5.1 スクリーンの微妙な変形が印刷品質に与える
  ・スクリーンの微妙な変形をコントロールして高密度印刷本質を向上させる
  ・30μm複雑配線パターン印刷時に発生した問題点と対策法
  ・スクリーンメッシュと印刷品質にどのように影響を与えるか?
  ・スクリーンテンションが版離れにどのように影響を与えるか?
  ・版離れのメカニズム/版離れが充填にどのように影響を与えるか?
 5.2 スクリーンの微妙な変形を抑える方法
  ・コンビネーションスクリーンの構造/製造法
  ・最近のコンビネーションスクリーンアイデア
 5.3 これまでの版離れとは異なる新しい版離れ方法
  ・加圧版離れ
  ・引き上げ版離れ
  ・押し上げ版離れ法の利点と問題点
  ・大型基板スクリーンの問題点について
  ・充填性向上スクリーン実用化状況

6.スクリーン/メタルマスク製造法編
  ・メッシュスクリーン製造法/紗張り法/テンション変化
  ・ペースト充填性向上スクリーン/高密度スクリーン実用化状況
  ・メタルマスク製造法

7.ペーストの概念
 7.1 ペーストは液体の中に粉体を混合させて作る
  ・塗料・セメントから見た印刷ペースト
  ・印刷品質はペーストの粘着力の強さが決める
 7.2 ペーストは時々刻々変化する
  ・ペーストのチキソ性について/チキソ性と印刷性
  ・ペーストの粘度測定の基本/チキソ指数の計算の仕方

8.ペースト設計基本
 8.1 粉体を液体に混ぜる方法
  ・墨汁の作り方/すす(カーボン)を分散させる方法
  ・粒子の分散/溶液コロイド懸濁液の違い
  ・ペーストの基本構成材料
 8.2 ペースト材料・量・混練法と粘度、チキソ性
  ・ペースト材料・量・混練法が粘度、チキソ性を決定する
  ・粒子量・粒子径・バインダ・分散剤とチキソ性カーブの違い
  ・比表面積とチキソ性カーブ
  ・混練法の違いによるチキソ性カーブの違い
  ・混練装置の種類と構造

9.ペースト設計詳細
 9.1 分散とは?
  ・塗料の分散技術/分散剤の種類
  ・ファンデルワールス力、水素結合と分散性の関係
  ・溶解パラメータ/HLB/酸塩基
 9.2 ゼータ電位と分散性
  ・pHと分散性の関係/pHとは?最近のpHの定義
  ・pHとゼータ電位と等電点と分散性
  ・分散剤の量とゼータ電位と粘度の関係
  ・電解質の量とゼータ電位と粘度の関係
  ・粒子分散のメカニズム/分散剤/分散剤の吸着
  ・粒子の表面積が粘度とチキソ性カーブに与える影響
  ・界面活性剤の作用原理/分散剤の種類
  ・チキソ剤を使用し、高い粒子濃度ペーストを作   る

10.ペーストの表面張力と印刷性
 10.1 表面張力と版離れ
  ・ペーストの表面張力が版離れに与える影響とは?
  ・レベリングを改善するには?
 10.2 表面張力とサドル現象
  ・サドル現象はなぜ発生するのか?
  ・サドル現象を防ぐには?

11.アクリルペーストの開発状況
  ・分散性と相溶性の関係/溶解パラメータ概要
  ・溶解パラメータでアクリルペーストを最適化
  ・半相溶性/アクリル/溶剤

12.ペーストの粘度測定の詳細
 12.1 粘度測定装置、基本原理
  ・回転粘度計/スパイラル粘度計/コーンプレート粘度計
  ・振動粘度計/音波粘度計/共振ずり測定
  ・降伏値の求め方/低速度での粘度測定/ずり速度と印刷速度
  ・粘度測定と実際の印刷との関係を考える
 12.2 粘弾性(レオロジー)とは?
  ・ペーストの粘弾性を測定して印刷品質との関係を見る

13.乾燥編
  ・ペースト乾燥メカニズム/乾燥の基本原理
  ・各溶剤の蒸気圧線図
  ・溶剤の沸点と蒸発温度の違い
  ・ペーストの熱吸収特性
  ・熱風方式/遠赤外線方式/マイクロ波加熱法

14.量産編
  ・量産工程設計概要
  ・ペーストの気泡をぬく/スクリーン洗浄
  ・位置決め方法の種類/画像処理法、2値化法等
  ・印刷機の基本構成

【質疑応答・名刺交換】

お問い合わせはinfo▲andtech.co.jp(▲を@に変換ください)にご連絡ください

【登録日】2009.12.11

登録者情報

【登録日】 2009.12.11

【登録者】陶山

この情報の修正・削除