一般財団法人環境イノベーション情報機構

ヘルプ

サイトマップ

メールマガジン配信中

イベント情報LED用封止材料の劣化と対策 - 高発熱型LEDの樹脂封止 -

LED用封止材料の劣化と対策 - 高発熱型LEDの樹脂封止 -

【カテゴリ】 エネルギー 省エネルギー

【開催日】2010.03.31

【開催地】神奈川県


【募集期間】| 2010.02.01~2010.03.30
講 師 有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

対 象 LEDに関連するすべての方

会 場 ミューザ川崎シンフォニーホール 研修室2 【神奈川・川崎】

日 時 平成22年3月31日(水) 12:30~16:00

定 員 20名 

聴講料 1名につき42,000円(税込、テキスト費用・お茶代含む)
初めてお申込みいただいたお客様は1名につき38,500円(税込、テキスト費用・お茶代含む) ⇒要(無料会員登録)


【講演趣旨】
LEDは、省エネルギー型照明用光源として期待されている。LED及びその封止方法に関して解説する。LEDの発熱量は、発光波長で左右されるので、LEDの種類毎に封止技術に説明する。又、高輝度直接照明用LEDの開発状況及び課題等について概説する。


【プログラム】

1.LED
 1)製造方法     2)発光原理    3)発光波長
 4)代表構造     5)開発経緯    6)蛍光灯
 
2.LEDの用途
 1)用途及び機能    2)3原色LED:カラー画像
 3)白色化LED:バックライト~高輝度直接照明

3.LEDの封止技術
 1)封止方法    2)封止材料    3)封止の現状

4.LED汎用化の課題
 1)高密度化    2)高集積化:IC、白色LED
 3)市場拡大;技術革新+低コスト化

5.白色化LEDの課題
 1)PKG       2)封止材料:3次元複合化
 3)競合技術


【質疑応答 名刺交換】


お問い合わせはinfo▲andtech.co.jp(▲を@に変換ください)にご連絡ください

【登録日】2010.02.02

登録者情報

【登録日】 2010.02.02

【登録者】&Tech

この情報の修正・削除