一般財団法人環境イノベーション情報機構
『フリップチップ実装技術の基礎と信頼性、今後の方向と新材料への要求』
【募集期間】| 2010.05.19～2010.05.24
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=549
★実装の中核をなす重要技術で今後さらにアプリケーションの拡大が見込まれるフリップチップ
★チップ・基板・接続部の総合的見地に立って、今後の新しい技術とキーポイントになる材料への要求を解説する特別講座!
【講 師】
お問い合わせいただいた方には御報せいたします
【会 場】
(株) 日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
http://www.techzone.jp/post_6.html
【日 時】2010年5月26日(水) 10:30～17:30
【聴講料】
1名につき47,250円
※同一法人より2名以上でのお申し込みの場合、1名につき42,000円
―――――――――――――――――――――――――――――
■講師の言葉
フリップチップ実装は、いまやスーパーコンピュータから低コスト民製品にいたるまで、エレクトロニクス実装の中核をなす重要技術で、今後、さらにアプリケーションの拡大が見込まれる。しかし、セラミック基板の使用から有機材料基板の使用へ大きな変革を遂げてから20年近くが経過しており、いくつかの大きな課題が見えてきている。しかし、これらの課題のいくつかは技術開発がなされたときからの予見された継続課題であり、今後の更なる微小化にチャレンジするには、基本に立ち返って解決を考えていかなければならない。また、今日のチップと基板が一体化されたパッケージの性能や信頼性は、全体をひとつの実装品として考えねばならないが、アプリケーションの拡大による技術資産の拡散により、現場における総合的な技術的配慮は年々困難になってきている。今後に対する新しい技術もいくつか見えてきているが、現在の材料では行き詰ることは必至で、新しい世代の材料がキーポイントとなる。
フリップチップ実装の、セラミック基板の時代から今日の有機材料基板までの技術の基本とともに、現在の最先端の課題とそれらの解決方向について、チップ・基板・接続部の総合的見地に立ち新しい世代の技術と材料に対する要求を解説する。
―――――――――――――――――――――――――――――
Ⅰ. フリップチップ実装の基本
1.フリップチップ実装の特徴と利点
2.おもなアプリケーション
3.C4接続
4.樹脂封止接続
5.セラミック基板、有機材料基板
6.パッケージの基本形態-BGAとSiP
7.製造工程
Ⅱ. 信頼性
1.パッケージの故障要因
2.接続部の故障要因
3.基板の故障要因
4.故障モードの実例
5.加速試験と寿命予測
Ⅲ. 現状の課題
1.接続部・基板上の高密度化の障害
2.熱応力の問題
3.はんだの疲労破壊特性
4.エレクトロマイグレーション
Ⅳ. 今後の方向と新技術への要求
1.基板の技術
2.接続部の技術
3.アンダーフィルの技術
4.2次接続の技術
5.3Dチップ積層との関係
【登録日】2010.05.19