一般財団法人環境イノベーション情報機構
鉛フリーはんだの基礎とトラブル対策
【募集期間】| 2011.10.01～2011.11.19
京都府中小企業特別技術指導員/実装技術アドバイザー 河合 和男 氏
【会 場】
てくのかわさき 5F 第5研修室
【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口より徒歩8 分、JR武蔵溝ノ口駅は北口より徒歩8 分
【参加費】
【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む)
11月8日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
【講座の趣旨】
最近の量産現場におけるマニュアル化で技術の空洞化が進み且つ海外への展開で人材が不足している為に市場で大量のリコールが発生する傾向があります、又海外製品とのコスト競争が厳しく生産効率とコストの改善が要求される中繰り返し同じ不良が発生しています、今回は現場での不良解析と対策・確認実験方法を用いて不良率ppm1以下の成果事例を紹介します。
【プログラム】
Ⅰ.リフロー
1.フラックスの役割
1-1 フラックスの特性評価方
1-2 フラックスの選定(フラックスの熱特性による不良発生事例)
2.温度プロファイル
2-1 温度プロファイルの作成
*遠赤外線+エアー炉
*エアーリフロー炉
2-2 プリヒートの功罪
3.温度プロファイルで対応する不良対策事例
3-1 ボイドの発生原因と対策
3-2 サイドボール発生原因と対策
3-3 大型部品のはんだ付け
3-4 耐熱性の低い部品の反d付け
3-5 部品実装
4.ディスクリート部品のリフロー
4-1コネクター
4-2耐熱性の低い部品のはんだ付け
5.特殊な部品のはんだ付け
5-1高温はんだ
5-2微細部品のはんだ付け(0402チップ等)
5-3放熱基板(アルミ基板・銅基板)のはんだ付け
6.その他の基板
6-1BGA,QFN等
7.多機種実装時の切り替えの効率化
8.現場での良否の判定方法
Ⅱ.フロー
*スル―ホール上がりの対策
Ⅲ.後付け修正
*鏝先の役割と選定基準
【質疑応答 名刺交換】
【登録日】2011.10.25