一般財団法人環境イノベーション情報機構
『太陽電池、LED、電子機器用半導体パッケージの基礎と材料選択・信頼性評価』
【募集期間】| 2010.04.02～2010.05.23
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=543
★なかなか学ぶ機会のない半導体パッケージの設計手法を身につけ、電子部品の信頼性向上に活かそう!
【講 師】
お問い合わせいただいた方には御報せいたします
【会 場】
(株) 日本テクノセンター研修室 【東京・新宿区】
http://www.techzone.jp/post_6.html
【日 時】2010年5月24日(月) 10:30～17:30
【聴講料】
1名につき47,250円
※同一法人より2名以上でのお申し込みの場合、1名につき42,000円
【講演趣旨】
半導体パッケージの材料設計技術は、電子機器を構成する基幹技術であり、適用材料の良し悪しが電子機器の死命を制することになる。半導体パッケージ設計するためには、電気・物理・化学・機械などの基礎知識を身に付けることが要求される。半導体パッケージ技術は、学問の多様性から大学では学ぶことが出来ないので、このセミナーを通じて半導体パッケージ設計における材料技術の重要性について知識を深めて頂きたい。 日本が世界をリードしてきた半導体パッケージ材料とそれを使いこなす装置の産業が、今後も世界の電子産業を支えてゆく貴重な人財を育てる一助になればと願う次第です。
Ⅰ. 半導体パッケージとは
1.電子機器の最適化設計のために半導体デバイスの選択
2.電子機器の信頼性設計のための半導体パッケージの構造設計
3.半導体デバイスの種類と半導体パッケージ材料設計
4.半導体デバイスの高信頼化設計
Ⅱ. 半導体パッケージの開発の変遷
1.ピン挿入時代; TO型、DIP型、PGA型
2.表面実装時代; QFP、TSOP、PLCC,LCC、SOJ
3.CSP(Chip Scale Package)時代 QFN,
4.システム実装時代; SiP、PoP,
Ⅲ. 半導体パッケージの標準化活動
1.電子機械工業会(EIAJ)、JEITA
2.米国 JEDEC
3.世界標準化会議 IEC
Ⅳ. 半導体パッケージ材料選択
1.リードフレーム材料
a.銅材料
b.鉄系材料
c.めっき材料
d.プリモールド型
2.インターポーザー材料
a.リジット基板
b.フレキシブル基板
c.FC用基板
3.金線材料
a.種類
b.接続方法
c.組立装置
4.ダイボンド材料
a.共晶材料
b.Agペースト
c.高温はんだ
d.高温接着剤
5.トランスファーモールド材料
a.黒系
b.透明LED系
c.白色LED系
d.太陽電池系
6.はんだ材料
7.包装材料
8.プリント配線板
a.ガラスエポキシ基板
b.メタル基板
c.FPC
Ⅴ.半導体デバイスと適用パッケージ
1.高効率太陽電池
2.高輝度LED
3.パワーエレクトロニクス (IGBT、PowerMOS)
4.システムLSI
5.DRAMとDRAM Module
6.フラッシュメモとμSDカード、SSD
7.Liイオン電池監視IC
8.無線通信 RF、LTE,MIMO
9.光通信
10.TV駆動用LSI
11.自動車 HEV,EV,
12.Moter駆動
13.カメラ
14.加速度測定MEMS
15.バイオセンサー用MEMS
Ⅵ.2010年以降の開発テーマ
1.有機半導体系
2.有機モータ系
3.生体の電子メカニズム解析と低消費電力化
4.スマートグリッドと高効率電力使用システム
Ⅶ.まとめ
Ⅷ.質義応答
【登録日】2010.04.02